个人简介：
  自2001年加入杭州国芯实习以来，20年如一日专注于集成电路的开发工作，历任芯片验证部、版图设计部、技术委员会主任，现任公司首席技术专家、国芯实验室主任、研究院院长、浙江大学工程师学院校外合作导师、浙江大学企业导师。在芯片研发岗位上，刻苦专研，投身技术创新，擅长科学技术产业化，获授权技术发明专利12项、实用新型专利6项，获得集成电路布图设计专有权17项，软件著作权1项，累计在《Circuit World》《电子学报》等专业杂志上发表发表10余篇专业学术论文，参与开发的数字电视芯片产品销售量已超过3亿片。

个人荣誉：
2006年度浙江省科学技术奖二等奖
2008年度浙江省科学技术奖一等奖、杭州市科技进步三等奖
2010年度浙江省科学技术奖二等奖、杭州市科技进步二等奖
2010-2011年度杭州高新区（滨江）优秀科技工作者
2017年度浙江省科学技术奖三等奖、杭州市科技进步二等奖
2019年杭州市劳动模范、第三届“杭州工匠”提名奖
2020年第四届“杭州工匠”